如果說技術是一個產(chǎn)業(yè)的引擎，那市場則是這個產(chǎn)業(yè)的方向盤。反觀2011-2012年的LED產(chǎn)業(yè)，正在經(jīng)歷著技術與市場的新一輪整合。作為全球LED產(chǎn)業(yè)頂級盛會——第九屆中國國際半導體照明論壇暨展覽會(CHINASSL2012)將直擊產(chǎn)業(yè)博弈焦點，解讀最新趨勢動態(tài)，展示前沿技術成果與設計精品。

    “以封裝為例，LED封裝在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的作用，也是我國LED在全球產(chǎn)業(yè)分工中具有規(guī)模和成本優(yōu)勢的環(huán)節(jié)之一。”CHINASSL2012組委會負責人介紹說：“自2011-2012年以來，在市場需求的推動下，封裝形式已經(jīng)從最初的直插式(LAMP)、貼片式封裝(SMD)向大功率集成封裝(HighPowerLED)及COB等新形式過渡。”

    COB封裝技術再次受到廣泛的關注，國家半導體發(fā)光器件(LED)應用產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心最新檢測報告顯示：中國已經(jīng)研制出輸入電流為20mA、光效高達177lm/W的COB封裝光源。LED一如既往的刷新著技術革新的記錄，這也標示著LED在封裝環(huán)節(jié)新的突破。

    中國國際半導體照明論壇暨展覽會(CHINASSL)作為全球LED產(chǎn)業(yè)頂級盛會，一直致力于最新研發(fā)成果和技術革新的傳播交流。今年的CHINASSL2012(11月5-7日，廣州)將推出7場技術分會，關注LED產(chǎn)業(yè)鏈各個細分環(huán)節(jié)的前沿技術成果。

    材料與裝備技術

    本會將關注限制半導體照明產(chǎn)品性能提高和成本下降的兩個主要因素，重點探討高質(zhì)量的外延材料技術和優(yōu)良的外延設備等問題。

    熱管理與可靠性技術

    主要涉及固體照明組件(包括LEDs、光學、驅(qū)動電路、控制、熱設計等)，以及集成系統(tǒng)的可靠性問題。將包括封裝、模塊和系統(tǒng)各個層面的散熱優(yōu)化設計，新的散熱方法，測試技術的開發(fā)，加速試驗方法和可靠性模型，建模與仿真，測試標準和軟件開發(fā)等。

    芯片、器件、封裝與模組技術

    重點討論LED芯片和器件提高效率、降低成本、改善良率、提高可靠性及其它關鍵問題。主要有如何提高晶圓的一致性、降低芯片分級偏檔損失，防止因封裝材料與工藝等方面的欠缺而引起高品質(zhì)的芯片失效等問題。

    驅(qū)動、電源與控制技術

    隨著LED照明滲透率的不斷提高和LED成本的下降，LED驅(qū)動和控制技術也從薄弱一環(huán)快速成長為能夠精彩演繹未來之光的重要環(huán)節(jié)。本會將從多路驅(qū)動技術、超高可靠驅(qū)動技術、原邊恒流控制技術、智能控制技術及智能調(diào)光技術等方面展開討論。

    LED產(chǎn)品與照明工程設計

    隨著LED光品質(zhì)的提高，已經(jīng)有可能與傳統(tǒng)光源在應用中分庭抗禮。如何在LED產(chǎn)品和照明工程設計中揚長避短，營造出理想的光環(huán)境?如何保障光生物安全性，實現(xiàn)可變光色、無級調(diào)光、快速點燃并使之易于接受智能化系統(tǒng)控制、加快標準化?會議將就這一系列焦點問題進行探討。
 LED照明應用品質(zhì)

    本會將與國際領先的專家們分享LED照明應用的光品質(zhì)評價趨勢，在視覺感知和認知、生物物理學方面關于品質(zhì)參數(shù)的最新建議和標準化問題。內(nèi)容涉及但不限于：發(fā)光二極管照明的視覺舒適/不適(如眩光、疲勞、干擾光)，光特性、生理節(jié)律、光生物效應、照明應用標準化及LED照明效果的可持續(xù)性等。有關照明應用的新成果及其照明解決方案也將一并探討。

    OLED顯示與照明

    有機電致發(fā)光器件(OLED)在高質(zhì)量平板顯示和高性能固態(tài)照明的應用已經(jīng)引起了廣泛的關注。世界頂尖科學家和工程師將應邀在會上介紹相關領域研發(fā)的最新進展、該新興技術的廣闊應用前景和最新的市場趨勢。

    會議期間，CHINASSL2012(第九屆中國國際半導體照明展覽會暨論壇)將邀請國內(nèi)外一線品牌企業(yè)、專家學者等共同探討LED全產(chǎn)業(yè)鏈最近技術趨勢、產(chǎn)品動態(tài)、市場發(fā)展形勢等各方面的內(nèi)容，誠邀您關注、參與。